证券之星音书，成齐市汉桐集成技艺股份有限公司(简称：汉桐集成)拟在深交所创业板上市，募资总金额为6.0亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。召募资金拟用于光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能膨胀名目、三维异构集成产业假名目、成齐汉桐光耦芯片配置名目、补充流动资金，详见下表：
证券之星音书，成齐市汉桐集成技艺股份有限公司(简称：汉桐集成)拟在深交所创业板上市，募资总金额为6.0亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。召募资金拟用于光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能膨胀名目、三维异构集成产业假名目、成齐汉桐光耦芯片配置名目、补充流动资金，详见下表：
